新領(lǐng)域、新應(yīng)用，隨著人們對(duì)產(chǎn)品責(zé)任法(Pl)和ISO產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量的控制的重視，要求質(zhì)量控制具有跟蹤制造過程和工藝的能力。光纖激光打標(biāo)機(jī)作為準(zhǔn)確跟蹤質(zhì)量信息的一種手段，其需求正在擴(kuò)大。另外，隨著激光打標(biāo)技術(shù)的成熟和發(fā)展，近幾年激光打標(biāo)開辟了許多新方法和新應(yīng)用。


　　淺溝打標(biāo)：淺溝打標(biāo)是在材料表面形成淺溝印記。打標(biāo)過深會(huì)導(dǎo)致材料表面受到損傷，如集成電路IC封裝外殼的打標(biāo)深度必須控制在幾微米范圍。通常用激光打標(biāo)方法取代刻印機(jī)和蓋章機(jī)。

　　深溝打標(biāo)：深溝打標(biāo)是指在材料表面形成深的印記，主要用于金屬材料的加工。通常是利用激光將材料表面熔融、蒸發(fā)或反復(fù)掃描同一部位形成深溝。今為激光的這種方法可取代常規(guī)的刻蝕加工。

　　黑色(氧化)打標(biāo)：黑色打標(biāo)是將材料表面氧化為黑色的標(biāo)記。通常用于鋼鐵制的金屬工具與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適于重視視覺辨認(rèn)度的鐵類、不銹鋼和硅片等材料的打標(biāo)。

      熔融打標(biāo)：熔融打標(biāo)是在熔融材料表面上打標(biāo)，例如，在無塵埃的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損傷內(nèi)部，因而打標(biāo)時(shí)必須控制由激光產(chǎn)生的塵埃。通常采用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對(duì)硅片進(jìn)行今為激光打標(biāo)-----嘉聯(lián)激光。